指紋識別模塊組點膠應用——久巨自動化與全球領先指紋識別工藝相同 ? 減少人工參與,提升品質 ? 整套自動化解決方案,提升公司形象 ? 流水線作業(yè),提升綜合效率。 工藝特點: ? 與全球領先指紋識別工藝相同 ? 減少人工參與,提升品質 ? 整套自動化解決方案,提升公司形象 ? 流水線作業(yè),提升綜合效率
產品優(yōu)勢: 技術優(yōu)勢: ? 傾斜旋轉噴射,實現(xiàn)最小0.2mm窄溢膠寬度要求。 ? 芯片邊緣識別定位,消除因芯片貼片誤差、FPC變形等引起的點膠位置偏差。 ? 多次循環(huán)點膠功能,消除等待時間的浪費。 如果您的工藝要求更高,那么可以為您實現(xiàn)以下標準: ? Underfill最小溢膠寬度僅為0.2mm ? 識別芯片邊緣,比Mark點識別定位更精確 ? 配置Mark機,整條流水線僅需1次Mark識別 ? Bad Mark 篩選,跳過壞板的所有作業(yè) ? 身份識別,程序自動調用、防呆、數(shù)據(jù)統(tǒng)計等功能,實現(xiàn)制造智能化。 如果不需要整條流水線,那么您可以自由選擇其中一部分 久巨相比手工或半自動作業(yè)其優(yōu)勢: ? 產能,效率提升 ? 點膠效果、一致性、穩(wěn)定性得到保證 ? 操作、維護方便 ? 節(jié)約膠水 ? 提升良率 ? 投入、產出性價比高
|