久巨點(diǎn)膠機(jī)—PCB和SMT組裝點(diǎn)膠 印刷電路板(PCB)組裝 Nordson ASYMTEK在印刷電路板組裝（也稱作表面貼裝，SMT）點(diǎn)膠技術(shù)進(jìn)步過(guò)程中一直是創(chuàng)新與***——從早期的時(shí)間壓力泵到螺旋閥系統(tǒng)直至今天的噴射技術(shù)和閉環(huán)工藝控制——在均衡速度、膠量控制、精度和價(jià)格上提供了更多的選擇。
使用底部填充膠減少故障保護(hù) 移動(dòng)設(shè)備板上的很多大組件，如層疊封裝(PoP)、球柵陣列(BGA)和芯片級(jí)封裝(CSP)都需要使用底部填充技術(shù)，以免因脫落引發(fā)故障。這些組件的分布非常緊密。非點(diǎn)膠區(qū)域(KOZ)是識(shí)別優(yōu)質(zhì)底部填充點(diǎn)膠的重要參數(shù)：組件邊緣的小型底部填充嵌邊必須密集分布。必須在靠近組件的部位滴涂少量底部填充膠，這就需要點(diǎn)膠系統(tǒng)將微量膠輸送到準(zhǔn)確位置。此外，生產(chǎn)率非常關(guān)鍵，所以噴射速度決定了生產(chǎn)率。 使用金屬帽附件進(jìn)行射頻屏蔽 移動(dòng)設(shè)備包括很多無(wú)線組件，要使用射頻屏蔽技術(shù)進(jìn)行覆蓋才能使其免受干擾。金屬帽是射頻屏蔽最常用的材料，其中蓋帽可分別覆蓋組件。但是將蓋帽附著于板上需要使用低溫焊膏進(jìn)行選擇性焊接：二次焊接。使用快速精準(zhǔn)焊膏點(diǎn)膠技術(shù)形成獨(dú)特的帽封形狀是高產(chǎn)帽封的關(guān)鍵所在。
熱端部件的散熱 很多高速處理器、放大器和轉(zhuǎn)換器/逆變器都需要有效散熱。熱界面材料(TIM)在將熱量從組件傳遞到散熱器或外殼的過(guò)程中起著重要作用。盡管有很多種熱界面材料，如潤(rùn)滑脂、凝膠、漿糊、襯墊、金屬預(yù)鍛和相變，很多需要具有高散熱能力的組件都使用的是潤(rùn)滑脂、凝膠和漿糊等流體，因?yàn)檫@些流體導(dǎo)熱性更好。TIM點(diǎn)膠的主要性能特征是膠量精確、超薄、耐磨（TIM較為粗糙）和生產(chǎn)率高。CPJ/MFC、Z軸點(diǎn)膠間隙控制、恰當(dāng)?shù)暮牟慕M合和速度適用于該應(yīng)用。 使用精確的表面涂覆進(jìn)行防潮保護(hù) 今天，移動(dòng)電子設(shè)備的使用隨處可見(jiàn)，如在浴室發(fā)短信。電子產(chǎn)品必須通過(guò)一種稱為表面涂覆的超薄、均勻聚合物涂層進(jìn)行防潮保護(hù)。但電子產(chǎn)品在設(shè)備之外還有很多互連之處和許多高低不同的功能組件。表面涂覆需要避開(kāi)某些區(qū)域，進(jìn)入一些難以到達(dá)的區(qū)域；這一工藝稱為選擇性涂覆。表面涂覆設(shè)備的一大關(guān)鍵性能是選擇性和可改善應(yīng)用的流程控制。薄膜涂層、霧化涂層、點(diǎn)膠機(jī)、閥門(mén)轉(zhuǎn)動(dòng)、傾斜及其他一些特性化解了表面涂覆所面臨的這些難題。 另一大難題在于其目標(biāo)組件過(guò)小，傳統(tǒng)的噴射表面涂覆無(wú)法解決這一問(wèn)題。移動(dòng)設(shè)備中有很多柔性電路和微型組件，如01005電容器，需要單獨(dú)進(jìn)行噴涂。噴射技術(shù)解決了這一難題，并應(yīng)用了精密涂覆。 用于組件回流的表面貼裝粘合劑(SMA) 在回流過(guò)程中，表面貼裝技術(shù)(SMT)假定組件處于正確位置，即便組件可能位于背面。表面貼裝粘合劑(SMA)可以將組件固定在印刷電路板的正確位置，因此起到了重要作用。這些組件經(jīng)常稀疏地分布在一塊大板上。為提高生產(chǎn)率，點(diǎn)膠頭需要在這些分散的點(diǎn)之間快速移動(dòng)，不能因?yàn)镾MA流體突然脫離而浪費(fèi)時(shí)間上下移動(dòng)。噴射技術(shù)和快速點(diǎn)膠平臺(tái)是這一應(yīng)用的主要特征。 化解印刷電路板組裝難題的主要點(diǎn)膠應(yīng)用： ● 用于射頻屏蔽的焊膏密封 ● 用于BGA、CSP和PoP的底部填充噴射技術(shù)（二級(jí)） ● 散熱用TIM點(diǎn)膠 ● 防潮保護(hù)用表面涂覆 ● 組件回流用SMA噴射技術(shù)
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