早年諾基亞功能機(jī)堅(jiān)不可摧的印象深入人心，雖笑傳能砸核桃能捶釘子，可調(diào)侃背后更多的是對(duì)那份可靠的贊嘆。近年的智能手機(jī)也表現(xiàn)出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘訣才被引入于大眾的視線里------點(diǎn)膠。廠商對(duì)手機(jī)關(guān)鍵部件點(diǎn)膠與否，點(diǎn)膠實(shí)施到什么程度有多好，都極大程度上決定著手機(jī)的穩(wěn)健與可靠。

把很多知名廠家的手機(jī)進(jìn)行拆解分析，你會(huì)發(fā)現(xiàn)絕大多數(shù)都做了點(diǎn)膠保護(hù)。一般手機(jī)廠商都會(huì)對(duì)AP芯片和字庫(kù)芯片用高強(qiáng)度膠水進(jìn)行點(diǎn)膠固化，以確保手機(jī)跌落時(shí)芯片不易損壞。 “隨著芯片針腳密度越來(lái)愈高，芯片面積越來(lái)愈大點(diǎn)膠逐漸成了保護(hù)電路板的重要工藝，在其他工藝水平同等條件下，點(diǎn)膠會(huì)顯著提升產(chǎn)品可靠性與壽命”。

那么點(diǎn)膠為什么會(huì)起到保護(hù)作用的？

點(diǎn)膠通過(guò)對(duì)芯片焊球或元器件焊點(diǎn)的保護(hù)來(lái)避免跌落、擠壓、彎折后焊接開裂而引發(fā)的功能失效；點(diǎn)膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。

① 防止電路板芯片與基材的熱應(yīng)力系數(shù)不一致，熱應(yīng)力拉扯導(dǎo)致的焊球脫落及焊點(diǎn)斷裂。

② 能防止由于跌落或震動(dòng)引起的芯片或焊點(diǎn)損壞；

③ 能防止焊球應(yīng)力分布不均勻后焊球開裂引發(fā)的功能失效。

④ 整體包封。能防水，防震。

⑤ 填縫密封，防水（如攝像頭）。

⑥ 粘接，密封防水，膠水的使用，取代了多數(shù)的螺絲、膠帶，使產(chǎn)品變得更美觀。

隨著科技的發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的多樣化以及創(chuàng)新程度要求越來(lái)越高，同樣的，目前電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)對(duì)點(diǎn)膠有越來(lái)越高水準(zhǔn)的期待和要求。

通過(guò)使用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)產(chǎn)品實(shí)行點(diǎn)膠，我們的產(chǎn)品得到更好的保護(hù)，品質(zhì)得到大大的提升。