點膠機設備的封裝技術及研發(fā)，售后服務也不可忽視

　　社會在不斷進步，生產(chǎn)企業(yè)對工藝水平要求也越來越高，對許多東西都有一定的規(guī)范。點膠機設備也不破例，生產(chǎn)企業(yè)對產(chǎn)品功能、質(zhì)量都比較重視。許多商家就依據(jù)這一點，對技術要求不斷完善。在封裝技術上，自動點膠機設備實現(xiàn)了大的突破。跟半自動點膠設備封裝比照，自動封裝表現(xiàn)出更大優(yōu)勢，下面跟小編一起來詳細了解一下。

自動封裝設備

　　自動點膠機設備在對電子產(chǎn)品及LED半導體照明產(chǎn)品進行底部充膠時，利用毛細效果使得膠水快速的流過BGA芯片底部，從而完成經(jīng)過涂膠施膠對產(chǎn)品進行固定的意圖。相較于其他封裝工藝和方法，不管是在速度、精準度以及質(zhì)量等各方面都顯得更有優(yōu)勢。

　　在底部進行充膠封裝作業(yè)時，其毛細活動的最小空間可達10 um。這樣的封裝方法，符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求。在慣例封裝作業(yè)過程中，膠水在一般封裝作業(yè)中不會流過低于4um的空隙，因而應用底部填充的封裝方法能夠有效保證焊接工藝的電氣安全特性。

　　從前面兩點看的出來，自動點膠機具備了更多的引線、更密的內(nèi)連線、更小的尺度、更大的熱耗散才能、更好的電功能、更高的可靠性、更低的單個引線本錢等。