點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的封裝技術(shù)及研發(fā)，售后服務(wù)也不可忽視

　　社會(huì)在不斷進(jìn)步，生產(chǎn)企業(yè)對工藝水平要求也越來越高，對許多東西都有一定的規(guī)范。點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備也不破例，生產(chǎn)企業(yè)對產(chǎn)品功能、質(zhì)量都比較重視。許多商家就依據(jù)這一點(diǎn)，對技術(shù)要求不斷完善。在封裝技術(shù)上，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了大的突破。跟半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備封裝比照，自動(dòng)封裝表現(xiàn)出更大優(yōu)勢，下面跟小編一起來詳細(xì)了解一下。

自動(dòng)封裝設(shè)備

　　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在對電子產(chǎn)品及LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行底部充膠時(shí)，利用毛細(xì)效果使得膠水快速的流過BGA芯片底部，從而完成經(jīng)過涂膠施膠對產(chǎn)品進(jìn)行固定的意圖。相較于其他封裝工藝和方法，不管是在速度、精準(zhǔn)度以及質(zhì)量等各方面都顯得更有優(yōu)勢。

　　在底部進(jìn)行充膠封裝作業(yè)時(shí)，其毛細(xì)活動(dòng)的最小空間可達(dá)10 um。這樣的封裝方法，符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求。在慣例封裝作業(yè)過程中，膠水在一般封裝作業(yè)中不會(huì)流過低于4um的空隙，因而應(yīng)用底部填充的封裝方法能夠有效保證焊接工藝的電氣安全特性。

　　從前面兩點(diǎn)看的出來，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備了更多的引線、更密的內(nèi)連線、更小的尺度、更大的熱耗散才能、更好的電功能、更高的可靠性、更低的單個(gè)引線本錢等。