久巨-數(shù)碼電子行業(yè)手機(jī)點(diǎn)膠工藝及其設(shè)備 手機(jī)需要點(diǎn)膠嗎？不知道大家對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品這方面的點(diǎn)膠了解多少呢？手機(jī)芯片點(diǎn)膠主要為了把芯片粘主板上，防止在手機(jī)碰撞、摔落的過程中芯片移動(dòng)造成手機(jī)接觸不良，目前包括魅族16s在內(nèi)的iPhone XSM、vivo X27、iQOO、華為P30 Pro等諸多手機(jī)的SoC均有使用手機(jī)封膠這項(xiàng)工藝。
那么芯片點(diǎn)膠對(duì)手機(jī)的影響到底是什么？簡(jiǎn)單的說就是沒有點(diǎn)膠會(huì)使得手機(jī)芯片長(zhǎng)期暴露在空氣中，被空氣氧化后會(huì)帶來手機(jī)接觸不良等問題；另一方面則需要面對(duì)進(jìn)水后報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。
芯片點(diǎn)膠就是使用點(diǎn)膠設(shè)備為芯片覆蓋上一層薄薄的膠膜，讓芯片與外界隔絕?，F(xiàn)在的手機(jī)的每一寸空間都是非常寶貴的，芯片越做越小，對(duì)點(diǎn)膠工藝的要求也越來越嚴(yán)格了。久巨精密點(diǎn)膠機(jī)使用最新研發(fā)的精密點(diǎn)膠閥，設(shè)計(jì)成桌面型操作平臺(tái)。特別適合給電子產(chǎn)品這類產(chǎn)品點(diǎn)膠。
芯片點(diǎn)膠講究的是膠水給芯片的涂覆效果。使用的點(diǎn)膠設(shè)備需要能控制出膠量和把控好出膠速度。手機(jī)留給芯片的凹槽就那么大，涂膠要控制好范圍，不能涂出邊界。傳統(tǒng)的人工點(diǎn)膠因?yàn)闊o法保證涂覆效果和涂覆范圍，所以點(diǎn)膠機(jī)廠家推出了自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。久巨自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備有三軸點(diǎn)膠機(jī)、四軸點(diǎn)膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等滿足不同產(chǎn)品的點(diǎn)膠需求。
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