早年諾基亞功能機堅不可摧的印象深入人心，雖笑傳能砸核桃能捶釘子，可調侃背后更多的是對那份可靠的贊嘆。近年的智能手機也表現出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘訣才被引入于大眾的視線里------點膠。廠商對手機關鍵部件點膠與否，點膠實施到什么程度有多好，都極大程度上決定著手機的穩(wěn)健與可靠。

把很多知名廠家的手機進行拆解分析，你會發(fā)現絕大多數都做了點膠保護。一般手機廠商都會對AP芯片和字庫芯片用高強度膠水進行點膠固化，以確保手機跌落時芯片不易損壞。 “隨著芯片針腳密度越來愈高，芯片面積越來愈大點膠逐漸成了保護電路板的重要工藝，在其他工藝水平同等條件下，點膠會顯著提升產品可靠性與壽命”。

那么點膠為什么會起到保護作用的？

點膠通過對芯片焊球或元器件焊點的保護來避免跌落、擠壓、彎折后焊接開裂而引發(fā)的功能失效；點膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。

① 防止電路板芯片與基材的熱應力系數不一致，熱應力拉扯導致的焊球脫落及焊點斷裂。

② 能防止由于跌落或震動引起的芯片或焊點損壞；

③ 能防止焊球應力分布不均勻后焊球開裂引發(fā)的功能失效。

④ 整體包封。能防水，防震。

⑤ 填縫密封，防水（如攝像頭）。

⑥ 粘接，密封防水，膠水的使用，取代了多數的螺絲、膠帶，使產品變得更美觀。

隨著科技的發(fā)展，人們對電子產品的多樣化以及創(chuàng)新程度要求越來越高，同樣的，目前電子產品發(fā)展趨勢已經對點膠有越來越高水準的期待和要求。

通過使用點膠機對產品實行點膠，我們的產品得到更好的保護，品質得到大大的提升。