指紋識別模塊組點膠應用——久巨自動化

與全球領先指紋識別工藝相同 ? 減少人工參與，提升品質 ? 整套自動化解決方案，提升公司形象　? 流水線作業(yè)，提升綜合效率。

工藝特點：

    ?   與全球領先指紋識別工藝相同

    ?   減少人工參與，提升品質

    ?   整套自動化解決方案，提升公司形象

    ?   流水線作業(yè)，提升綜合效率

產品優(yōu)勢：

技術優(yōu)勢：

    ?   傾斜旋轉噴射，實現最小0.2mm窄溢膠寬度要求。

    ?   芯片邊緣識別定位，消除因芯片貼片誤差、FPC變形等引起的點膠位置偏差。

    ?   多次循環(huán)點膠功能，消除等待時間的浪費。

如果您的工藝要求更高，那么可以為您實現以下標準：

    ?   Underfill最小溢膠寬度僅為0.2mm

    ?   識別芯片邊緣，比Mark點識別定位更精確

    ?   配置Mark機，整條流水線僅需1次Mark識別

    ?   Bad Mark 篩選，跳過壞板的所有作業(yè)

    ?   身份識別，程序自動調用、防呆、數據統(tǒng)計等功能，實現制造智能化。

如果不需要整條流水線，那么您可以自由選擇其中一部分

久巨相比手工或半自動作業(yè)其優(yōu)勢：

   ?   產能，效率提升

   ?   點膠效果、一致性、穩(wěn)定性得到保證

   ?   操作、維護方便

   ?   節(jié)約膠水

   ?   提升良率

   ?   投入、產出性價比高

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